Procesador de CPU Hipper Silver de 50 g en pasta térmica

PASTA TÉRMICA PREMIUM HIPPER SILVER POT 50 G SILVER CPU Contiene: - Bote de pasta térmica Hipper Silver 50 g - Espátula aplicadora Características - Penetración (mm/10 s): 265-295 o 220-250 (1/10 mm); - Aditivo: plata coloidal; - NLGI Consistencia: 2 o 3; - Exudación: 0,4%; - Componente básico: silicona modificada; - Conductividad térmica (W/mK): 1,2 W/mK (norma técnica ISO 8301:1991); - Punto de goteo: inexistente; - Color: gris; - Solubilidad en agua: 0,04 g/100 ml La pasta térmica plateada es formulado a partir del práctico aditivo de silicona modificado con materiales especiales, con alta conducción térmica, lo que le da a este producto un rendimiento superior en la disipación del calor. Gracias a su alta conducción térmica (1,2 W/mK) y a su facilidad de esparcirse, la pasta térmica plateada cubre completamente las superficies térmicas, rellena todos los microhuecos entre las superficies, elimina el aire atrapado y ofrece una resistencia térmica muy baja. La pasta de plata es químicamente inerte, no corrosiva y no tóxica, además de tener una excelente estabilidad térmica, y puede funcionar sin perder sus principales propiedades a temperaturas de hasta 250 °C y, durante períodos cortos, a temperaturas de hasta 300 °C. Su composición incluye el excelente aditivo plata coloidal. Aplicaciones principales La pasta de plata es especialmente adecuada para su uso cuando es necesario eliminar el calor de manera más eficiente que las pastas térmicas comunes, como en CPU, procesadores de alto rendimiento, fuentes generadoras de calor, termopares, resistencias, conjuntos de semiconductores y otros componentes. Método de manipulación y aplicación Aplique pasta de plata después de desinfectar adecuadamente el área determinada. Para una mejor aplicación y distribución, se recomienda el uso de una espátula, un cepillo o una boquilla aplicadora (jeringa).