Pasta térmica de 30 g para procesador de chip LED y CPU

******MB UTILITIES****** INFORMACIÓN TÉCNICA La pasta térmica de silicona se obtiene mediante la cómoda adición de polímeros de silicona. Se utiliza como conductor de calor en conjuntos electroelectrónicos debido a su alta rigidez dieléctrica y su excelente conducción térmica. Tiene una alta resistencia a la formación de arcos y no tiene punto de goteo. Es especialmente adecuado para ensamblajes en los que se requiere un acoplamiento perfecto entre el semiconductor y el disipador de calor. Mejora la conducción, al eliminar el aire atrapado en el conjunto. Su formulación es químicamente inerte, no corrosiva, no tóxica y tiene una excelente estabilidad. Puede funcionar, sin perder sus propiedades principales, a temperaturas de hasta 250 °C. Durante un breve período, soporta una temperatura de 300 °C. CARACTERÍSTICAS Penetración: (265-295) o (220-250) (1/10 mm); - Exudación: 0,4%; - Componente básico: silicona de alto peso molecular; - Conductividad térmica: 0,4 w/mk (según norma técnica ISO 8301:1991); - Punto de goteo: inexistente; - Color: blanco; - Solubilidad en agua: 0,04 g/100 ml; - Embalaje: bote de 30 g. ARTÍCULOS INCLUIDOS 1 Pasta térmica de 30 g.