13,5 W/m. K - Masilla Térmica De Alto Rendimiento Compuesto Térmico Para Enfriadores De Cpu Gpu, Procesador, Horno, Chip

13,5 W/m·K - Masilla térmica de alto rendimiento Compuesto térmico para enfriadores de CPU, GPU, procesadores, hornos, chipset y disipadores térmicos de silicona. Características - Alta conductividad térmica, insípido y no corrosivo. - Alta estabilidad y fiabilidad. - Baja resistencia térmica y alta conductividad térmica. - Aplicable a CPU, VGA, chipset LED y otros componentes de PC. Especificaciones - Nombre del producto: H1300 - Coeficiente de conductividad térmica: 13,5 W/m·K - Peso neto: 10 g, 20 g, 50 g, 70 g opcional. El paquete incluye: 1 masilla térmica H1300. Nota 1. Sin paquete al por menor. 2. Puede haber un margen de error de 0,1 cm debido a la medición manual. 3. Debido a la diferencia entre los diferentes monitores, la imagen puede no reflejar el color real del artículo.